采用5纳米制程工艺 高通发布第四代汽车座舱平台(图文)
日期：2025-09-02 17:46:22 浏览：13次
日前，高通技术公司正式发布了第四代高通骁龙汽车数字座舱平台。在汽车座舱整体向区域体系/电气计算架构演进的环境下，第四代高通骁龙汽车数字座舱平台提供了用途广泛、功能覆盖较多的解决方案。
高通将可拓展式数字座舱平台分为三个层级对应相应车型进行支持：Performance、Premire以及Paramount。第四代高通骁龙汽车数字座舱平台采用 5nm 制程工艺，新平台相比上一代在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。
同时，高通还宣布将扩展高通Snapdragon Ride平台。目前，面向L2+到L4级别基于 Snapdragon Ride的SoC和加速器芯片已出样，预计将搭载于2022年量产的车型中。全新数字座舱平台计划于2022年开始量产，广泛的汽车生态系统可采用第4代高通骁龙汽车开发套件进行评估、演示并开发解决方案，该汽车开发套件预计于2021年第二季度就绪。
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